【会员企业需求】某准IPO半导体全产业链企业需求介绍

发表时间：2022-09-18 09:42


（一）公司介绍及业务：公司成立于2010年，位于北京亦庄，专业从事第三代碳化硅高纯粉料、碳化硅单晶片、碳化硅外延片、碳化硅功率芯片和功率模块的研制、生产与销售。
（二）资质及专利情况：国家高新技术企业，各类保密证书，院士工作站。拥有专利200件，其中发明专利130件
（三）优势：
（1）国际领先的电子级SiC高纯粉料合成与提纯技术—99.9999%
（2）国内先进——单晶片减薄技术，采用国际先进的SiC专用减薄设备，功率大，效率高，减薄后应力可控。产品各项参数指标处于国内领先，接近国际先进水平。
（四）公司预计2023年营收3亿元，达到科创板水平
（五）需求：
    当前融资已近尾声，如有新能源汽车、光伏相关产业基础比较成熟，可考虑产业拓展
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