项目对接方式：13381002466
主要诉求：融资，无落地计划
计划合作对象：投资基金
公司基本情况：中国领先的显示芯片系统解决方案供应商
主营业务：（初期）显示芯片设计、载带制造、封装测试
所处行业情况：半导体行业
产品与服务：
（1）产品一：COF 载带
（2）产品二：COF-IC
（3）品三：Fine Pitch FPC
（4）产品四：Power-IC
（5）产品五：T-CON
产品应用于面板驱动IC
优势：
（1）关键部件进口替代填补产业空白
（2）引领COF-IC产业技术革命升级
（3）创造COF载带制造Pitch 16um以下新一代技术路线
（4）突破日本原材料及设备卡脖子
营收及利润：
（1）2022年营收预计8亿
（2）净利润预计1.53亿
融资计划：融资8亿，其中设备购置3.2亿
