【融资】京硅智能获超亿元A轮融资，引领“硅进铜退”数字化配电新趋势
发表时间：2022-05-27 09:13
近日，数字化配电引领者京硅智能宣布完成超亿元A轮融资，由钟鼎资本领投、建发新兴投资跟投，老股东正轩投资、九合创投、云启资本持续加注。本轮融资后，京硅智能将进一步拓宽纯固态、混合固态技术路标，丰富数字化配电产品矩阵，以适应更多新能源新基建应用场景。
成立于2020年的京硅智能，是全球数字配电领域的技术引领者，通过推动功率半导体、新材料和数字化技术在配电领域的创新应用，对传统配电器件的热磁式操作结构进行了数字化颠覆式革新，在国内率先推出了全新一代智能固态数字开关，大大提升了电网末端的智能网联化水平。这种固态数字开关以完全不同于传统机械式开关的工作原理，实现了硅进铜退、以静制动，在性能和功能上做到了跨代际提升：微秒级超快分断、零飞弧超高安全、千万次超长寿命；同时通过硬件平台化、软件定义和边缘智能，实现了多功能集成，多参数可调，多场景适配，助力打造精细智能的配电管理新模式。
