【融资】碳化硅/东莞清芯半导体获得融资
发表时间：2022-05-16 09:15
据消息，东莞清芯半导体科技有限公司（以下简称“清芯半导体”）获得3000万元融资。
该公司将继续围绕第三代半导体SiC功率器件等芯片核心技术进行研发和产品创新，加速推进该技术的国产替代。
据了解，清芯半导体是一家第三代半导体SiC功率器件研发商，是松山湖材料实验室创新样板工厂孵化项目，得到清大创投、清大莞商、鹤湾投资等产业基金支持。
公司以IDM模式进行产业链和供应链的优化，拥有6英寸芯片生产线、功率模块封装线，公司技术产品可以广泛应用于电动汽车、清洁能源发电、智能电网、5G通信、轨道交通等。
目前，清芯半导体已经建设完成具有国际先进水平6英寸SiC功率器件中试生产线，覆盖SiC功率器件设计、制造、测试、封装和可靠性评估等环节，实现了SiC功率器件的自主制造，研发的1200V、2000V和3300V的SiC功率器件产品逐步进入量产阶段。
据智慧芽数据显示，清芯半导体目前共有10件已公开的专利申请，均为授权发明专利，公司专利布局主要聚焦于碳化硅、低导通电阻等领域。
近来，化合物半导体深受资本市场青睐，据化合物半导体市场不完全统计，2022年第一季度，在射频和功率半导体等化合物半导体领域就共有24家中国公司宣布完成新一轮融资。
