【昆山】普诺威高密度互联载板项目签约苏州昆山
发表时间：2022-05-10 09:57
5月6日，苏州昆山市举行重点项目“云签约”活动，总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地，包括芯硕半导体项目、高端自动化装备项目、新能源锂电池探针模组制造项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目等，涵盖了电子信息、智能装备、新能源、数字经济等新兴产业领域。
普诺威高密度互联载板（mSAP）项目，投资方江苏普诺威电子股份有限公司是传感器集成电路封装载板细分市场的隐形冠军。普诺威高密度互联载板（mSAP）项目专注于MEMS载板的研发与制造，项目建成后将成为华东集成电路封装载板生产基地。项目总投资13亿元，项目建成投运后，全厂实现产值20亿元，纳税1亿元。
江苏普诺威电子股份有限公司是崇达技术的子公司，崇达技术持有其 55%股权。主要生产 IC 载板、内埋器件系列封装载板产品，除在 MEMS 传感器市场依旧保持竞争优势外，普诺威培育的 5G 的 RF 市场也有了明显增长，2021 年收入实现同比增长 52.43%， 净利润同比增长 206.15%。
