【绍兴】功率半导体项目签约柯桥

发表时间：2024-06-26 09:22
    6月8日，据“柯桥发布”消息，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。其中，杭绍临空示范区4个项目签约，包括2个功率半导体项目——中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目。
    ○中科智芯晶圆级先进封装项目：该项目位于杭绍临空示范区，是由江苏中科智芯集成科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资17.5亿元，计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装，包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等。
    公开资料显示，中科智芯于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。业务主要聚焦晶圆级先进封装技术开发与产业化，包括超薄芯片制备（DPS）、凸点（微凸点）（Bumping/Micro-bumping）、芯片规模封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）、扇出系统集成封装（FO-SIP）、三维堆叠封装(3DStacking)等。
    ○新能源及车规级电控模块生产项目：该项目位于杭绍临空示范区，是由中电芯（香港）科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资1.2亿美金（约合人民币8.7亿元），计划用地30亩。项目主要建设车规级电力控制芯片模块封装、电力MEMS传感器封装。
    公开资料显示，中电芯科技于2024年3月对外投资长芯半导体科技（浙江）有限公司。长芯半导体专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，核心产品包括碳化硅二极管和第七代IGBT芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数十家客户，并为客户提供全套电力电子系统方案。
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