【福州】福州镓谷氮化镓外延片项目签约
发表时间：2024-01-26 09:18
据“福州新区发布”消息，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓——芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。
据悉，芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目：该项目由福建芯睿半导体有限公司建设。芯睿半导体成立于2023年12月，是昊盛科技集团有限公司的子公司。 而福州镓谷氮化镓外延片项目：该项目由福州镓谷半导体有限公司建设，主营第三代半导体的研发与生产，预计投入10亿元，用地86亩，达产后年产能24万片，产值数十亿元，上市市值可达数百亿元。
