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【公司介绍】
公司致力于高速光芯片及光模块的研发和生产，已成功研发并量产多款世界领先的光芯片及光模块，包括世界首创的超低功耗光模块系列、世界首创的1577nm BH DML芯片、解决卡脖子技术的25G DFB芯片。
AI 时代新纪元：数据需求量每年倍增，数据成为各巨头争夺的最重要资源 ——“得数据者得天下”
多款技术领先的高速芯片、3D感知芯片/固态激光雷达、以及高端光模块已经量产
光为是唯一一家在单光子探测技术和国际巨头进行深度合作、开发下一代3D感知技术的公司
【主要产品】
（1）光芯片---数据发射及接收最核心的芯片。广泛应用于各数据传输网络及数据中心的光模块中
（2）3D感知芯片&激光雷达---无人驾驶、机器人、智能安防及监控、智能制造、智能手机、AR\VR等
（3）数据中心及数据传输网络。光模块占数据中心约10%投资成本
