【合肥】新汇成微电子二期落地合肥

发表时间：2023-09-15 08:58

汇成二期项目占地约 57 亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约 10 亿元，主要用于拓展先进封装测试产能主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。项目后续阶段投资计划视合肥新汇成，第一阶段投产情况及市场环境等因素另行协商确定。公司拟在项目第一阶段先行投资约 6 亿元用于新建车载显示芯片项目。

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【合肥】新汇成微电子二期落地合肥

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