项目对接方式 13381002466
（1）主要诉求 土地、厂房
公司基本情况 公司创立于2020年，主业是基于MEMS技术的半导体传感器芯片研发、生产高科技企业。产品服务于汽车、医疗、石油、化工、冶金等核心领域。填补国内中高端MEMS压力传感器芯片空白
（2）产品与服务
A、压力测量传感器
B、气体测量传感器
C、定制化产品
（3）需求
A.投资规模
总体建设规模20万台/年；第一阶段总投资1.2亿（含流动资金），年产10万台；
B.厂房需求及建设规模
厂房用于高精度智能压力差压变送器的芯片封装产线、膜盒体产线等建设。层高4米以上，具有完善的水、电、气、空调、消防等动力及其它公用设施，厂房面积8000㎡。第一阶段厂房面积需求3000㎡，年产出5万台。
